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  无铅环保助焊剂LF-3500

  特化性质

  助焊剂型号 Flux type LF-3500

  外观 Appearance 无色或微黄色

  比重(230C) Specific gravity(230C) 0.810±0.01

  固成份(%) Solid content(%) 3.0±0.3

  酸价mg(KOH)/g(FLUX) Acid value 25±5

  扩散率(%) Siffusivity(%) >75

  沸点(0C) Boiling point(0C) 85

  卤素含量(%) Halogen content(%) <0.1

  闪火点(0C) Flash point 16

  绝缘阻抗(Ω) Insulation impedance ≥1×1012

  铜镜测试 Copper mirror test Pass

  焊点色度 Chrominance of solder joint 光亮型

  建议配用稀释剂 Recommended solvent dilution S-8200

  建议参数表

  Model 助焊剂型号 LF-3500

  Operation method操作方法 Spraying,foaming,soaking喷雾发泡粘浸

  Coating content of flux(solid)助焊剂涂布量 Spraying喷雾法 400-800mg/m2

  Foaming发泡法 500-900mg/m2

  Preheating temperature of board surface(℃)板面预热温度 Double-side board 双面板:75-105 Single-side board 单面板:60-100

  Preheating temperature of board bottom(℃)板底预热温度 Double-side board 双面板:95-130 Single-side board 单面板:90-120

  Temperature rise rate of board surface 板面升温速度 Less than 2℃/second 每秒2℃以下

  Chain angle 链条角度 4.5°±0.5°

  Chain speed 链条速度 1.0-1.5m/min

  Tin-bonding tim 粘锡时间 3-4 seconds(normally 3-3.5 seconds)

  Solder temperature(℃)锡温 255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 265±5(Sn-0.7Cu)(Sn-0.7Cu-0.07 Ni)

  一、产品说明:

  本产品由于固体含量低,焊接后PCBA表面残留物非常少且对元器件无腐蚀,不影响板面美观。符合IPC标准对印制线路板洁净度的要求。本系列产品采用进口松脂和有机活化物精心调配而成,可焊性优良,焊点饱满光亮,透锡性能好,焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗,适合**别的电子产品进行波峰焊接。

  二、产品特点:

  1、无色或微淡黄色透明。

  2、焊接表面残留少、无粘性、焊后表面干燥,腐蚀性小。

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